本文摘要：为追上华为，高通月发布了在5G上的新进程，骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超强30家OEM厂商使用，还包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。据理解，骁龙X55使用的是7nm工艺，单芯片才可反对2G、3G、4G、5G，其中5G可几乎反对毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工／FDD频分双工两种模式，以及SA独立国家组网和NSA非独立国家组网的双组网模式。

为追上华为，高通月发布了在5G上的新进程，骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超强30家OEM厂商使用，还包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。据理解，骁龙X55使用的是7nm工艺，单芯片才可反对2G、3G、4G、5G，其中5G可几乎反对毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工／FDD频分双工两种模式，以及SA独立国家组网和NSA非独立国家组网的双组网模式。值得一提的是，在FDD／TDD两种模式上，骁龙X55不仅重构了FDD6GHz以下频段，还可以原始的反对800MHz及更加低频段。

与此同时，该基带在4G方面的性能也有所提高，不仅将反对制式升级为LTECat．22，还可以同时反对七载波单体和24路数据流，以及FD－MIMO（仅有维度）技术。而为了减少手机厂商的工作开销，高通还回应，骁龙X55享有原始的5G射频方案，将要射频收发器、前端器件和天线阵列等构建到一个QTM525毫米波模组中，将手机整机厚度掌控在8毫米之内，也就是让5G手机享有和4G手机一样的轻巧外观。

不过高通依旧没解决问题基带外挂问题，这方面较华为麒麟990显然更为领先。这也让涉及业内人士指出，在5G竞争上，高通最少领先华为半年以上。

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